（一）成果简介

高频高速电子铜箔作为信号传输的“神经网络”，是5G通信关键基础材料，密切关联着国家高端制造业未来发展，也关系着国有关键原材料战略安全。项目针对我国5G用铜箔产品空缺，以及存在的“超低轮廓与高抗剥离强度相互制约”“耐热性差、粘结性低、抗氧化性弱”等瓶颈问题，以电子铜箔实验室为基点，依托国家稀土功能材料创新中心、江西省功能晶态材料化学重点实验室等平台，联合江铜铜箔、安徽铜冠铜箔，开展成分工艺-装备制造-分析检测-组织性能一体化基础理论和生产应用研究，形成了一研发、二升级、三突破、四量产的攻关模式，最终建立了全链式理论及技术的闭环创新体系，实现了高强低轮廓反转电子铜箔（RTF）自主化生产应用。项目获授权发明专利12项，并获得2022年度江西省科技进步一等奖。

技术优势：降低铜箔粗糙度Rz≤2.5μm，剥离强度≥0.8 N/mm，解决5G通信用高频高速铜箔的超低轮廓与高剥离强度相互制约难题。

技术创新点：一是创新研制了米粒状微细瘤点，既降低铜箔表面粗糙度，又增大比表面积提升抗剥离强度；二是全链式多工序优化设计微细瘤化、防脱落固化、高温合金化、硅烷修饰偶联化表面处理成套技术，改善铜箔耐热性、粘结性、抗氧化性综合性能。

技术成熟度：可以量产

知识产权情况： ZL202110505580.X、ZL202011269037.6、ZL201810256545.7

（二）应用情况

成果应用于国内电子铜箔上市国有企业安徽铜冠铜箔、江铜铜箔等多家单位，形成年产3000吨5G通信用RTF铜箔生产线，并成功应用于华为、台光电子等，成为国内唯一供货产品，同时实现销售11.8亿元，新增利润1.64亿元；项目经何季麟、张文海院士等专家评价为：关键技术指标处于国际领先水平，解决了“卡脖子”关键技术，实现进口替代，引领了我国5G用电子铜箔产业发展；并被澎湃新闻等媒体报道“5G用反转铜箔在国内市场具有唯一性”。 

（三）期望合作方式：技术许可